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全方位布局!兆驰光元“卡位”Mini LED
时间:2021/12/23      浏览:4324

随着Mini LED商用化加速发展,行业景气度不断持续上升,供不应求、订单饱和频频传出。


作为国内知名LED封装企业,兆驰光元紧抓市场机遇,在扩充小间距LED器件产能的同时,积极布局Mini/Micro LED等新型显示技术。


特别是在Mini LED背光部分,兆驰光元现已实现量产,并顺利打入全球头部客户的高端产品系列中,销售规模逐渐扩大。


12月10日—11日,由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶,乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。


秉承行业最高规格,本届高工LED年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。


在12月11日下午,由新益昌冠名以“破茧成蝶,乘势而上”为主题的闭幕式专场上,兆驰光元总经理全劲松围绕“Mini LED器件发展趋势”、“智能制造为Mini LED封装赋能”等主题与参会嘉宾展开分享。



Mini LED器件主要分为Mini Display和Mini BLU。其中,Mini Display又分为RGB Single、RGB IMD、RGB COB;Mini BLU分为Mini POB、Mini NCSP、Mini COB。


据全劲松介绍,“兆驰光元在Mini LED器件领域进行了全方位投入布局,产品方案包括RGB的单颗、多颗,RGB的COB,Mini背光的COB、POB、NCSP等等。”


事实上,兆驰光元是国内率先布局Mini 倒装技术的企业,最初是做倒装1010,用以取代高端1010。经过前期全方位的研发对比,发现由于芯片成本偏高,使得倒装1010、倒装0808、倒装0606的成本相比正装更高一些。


随着倒装芯片的价格不断下降,倒装器件1010的售价已接近正装金线1010的售价,预估2022年底售价将会低于正装金线1010,应用也将会越来越普及。


除了成本优势,相比正装产品,Mini LED倒装产品还具有以下技术优势:无焊线触点,在电极底部锡膏焊接,可靠性更高;散热性能好,亮度高,节能减排;电极间距大,杜绝金属迁移风险;尺寸微缩化,可超越正装尺寸极限;倒装晶片RGB高度一致,可减少偏色现象等等。


基于以上技术优势,兆驰光元的Mini LED倒装产品已具备领先行业的工艺控制水准,并实现量产。全劲松透露,“目前,兆驰光元推出的Mini LED倒装产品包括F1010、F0606以及四合一等。”


其中,在四合一产品部分,兆驰光元根据不同的客户需求,重点推出Mini RGB系列的正装装P0.9四合一,室内小间距系列的P1.06二合一、P1.2四合一、P1.56四合一等。产品主要用应用于指挥监控、会议室、公共媒体信息发布平台、商业显示等室内LED显示屏。


众所周知,兆驰股份电视机ODM起家,目前已做到引领全球。作为其子公司,兆驰光元自成立起,也始终坚持在电视背光领域进行投资。因此,在Mini 背光领域的布局更加不会缺席。


针对Mini 背光,兆驰光元先后推出PKG+lens方案、POB方案、NCSP方案、COB方案等四种技术路线。


其中,PKG+lens是最直接方案,利用折射的透镜加上PKG来满足Mini 背光的要求;NCSP方案采用的是1010,跟小间距设备可以互用;COB方案目前已与三星、LG等达成合作,现已形成量产;POB方案率先采用倒装芯片,已推出第一代、第二代、第三代产品,并实现量产。


值得一提的是,目前POB技术已经相对成熟,可靠性高,生产线体可以与之前线体进行互用,从而降低投入成本,是OD10以上LOW cost Mini的最佳选择。因此,兆驰光元也非常看好这一方案。


“无品质,不兆驰”。自成立以来,兆驰光元始终坚持秉承“专”和“精”的“工匠精神”,以产品领先、品质领先的态度服务于客户。


为了将产品做到极致,兆驰光元充分利用智能制造为Mini LED封装赋能。全劲松直言,“我们将全智能化物流、生产信息化、生产计划自动排产、智能化仓储等四大核心力架构集成,铸就兆驰光元自动化、信息化技术成为行业领导者。”


也正是以工匠精神长期坚持自主研发和创新,持续推进生产效率和运营效率的提升,实现客户结构与产品品质升级。