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Mini时代来临!兆驰光元蜕变爆发在即
Time:2022/02/11      view:4479

随着Mini LED显示技术的不断发展,Mini LED未来的产能需求将呈爆发式增长,P1.0以上间距产品将逐渐步入成熟期。相比而言,P0.X市场潜力巨大,Mini LED已成为主要的技术方向。


在此背景之下,兆驰光元研究的微间距Mini LED显示倾力打造倒装单灯LED F1010、F0808、F0606系列,同时开发Mini LED与IMD封装器件结合技术,将国内先进的Mini LED显示技术与IMD封装技术结合起来,采用Mini LED芯片,以超小间距设计,搭载独特的光色分选系统,实现P0.6~P0.9微间距显示器件研制量产。


另外,兆驰光元Mini LED封装技术经过多年沉淀,目前在印刷精度、偏移控制,模压翘曲控制,墨色一致性控制,分光分色等技术方面均领先于行业。同时,兆驰光元是首先批量推出Mini倒装系列单灯产品并付诸于量产的企业,未来更致力于利用强大的Mini led技术工艺,在设备自动化、产能及效率、良率及成本、品质及稳定性上对常规Chip和TOP小间距产品形成碾压态势,或将掀起行业Mini LED发展的风暴。


如今,兆驰光元Mini LED系列产品主要应用于高端会议室、高端商显、电影院、指挥监控等场景,对显示效果要求非常高。据兆驰光元透露,从其出货的Mini LED产品在客户端使用及售后情况来看,无一例反馈有常规小间距容易出现的金属迁移现象发生,且产品的不良PPM出现情况远低于同行产品,在箱体功率、亮度、画面对比度、显示效果、返修及老化情况、终端使用情况均超过同类正装产品。


兆驰光元Mini LED系列产品主要具备如下优点:


1、弥补了业内正装SMD chip产品的焊点可靠性不强、不易维修的缺点。正装0606产品因焊线可靠性问题,SMT及返修作业时经常因为磕碰、高温导致胶体受损,引起导线断裂导致死灯;而Mini倒装产品因焊点不使用导线,采用锡膏回流焊接,焊点可靠性非常高,并且兆驰光元使用的锡膏熔点较高,不会在客户端引起二次回焊降低显示器件可靠性的现象。

2、由于倒装晶片高亮度的特性,产品对比度和亮度更高,客户可以设计更小的电流、更低的箱体功率来达到节能减排的效果。

3、Mini LED通过了更严苛的可靠性实验,炉后+老化+终端客户使用,不良死灯PPM仅仅为正装产品的一半及更低,使得客户端后期维修费用和保养费用大大降低。

F0606.F0808.F1010及F07X.F09X Mini LED系列


 兆驰光电大厅Mini LED显示屏


兆驰光元在确保微小间距产品质量的同时,结合自身的产品优势及客户布局,积极扩产并充分释放产能效应。显示器件从2019年10月起步,到2020年月产能可达3200KK,再至2021年已达6500KK,未来兆驰光元将进一步扩产,充分发挥规模效应,快速实现国际领先。


效率是企业长远发展的核心竞争力之一,兆驰光元奉行自动化和信息化的两化智能制造理念,在人机物互联情况下可实现物流、仓储智能化,生产自动排产和生产过程信息化,全面提升生产制造效率20%以上、生产周期降低25%、质量过失降低70%、在线数据人工统计检测记录减少80%,旨在将公司打造成信息化、现代化的科技型企业,领先一步迈入智能制造时代。


技术、成本、效率、品质是永恒的话题,亦是LED行业变革和调整的关键。值此当口,兆驰光元将继续砥砺前行,以领先行业的研发技术和制造水平,迎接变革、迎接挑战!